安世半导体断供危机，欧洲车企绕开荷兰寻出路
2025-11-18 14:21:22 1469
安世半导体断供危机冲击全球汽车产业，其荷兰总部于 2025 年 10 月单方面停止向中国东莞封装测试工厂供应晶圆，荷方称因对方未遵守付款条款，安世中国则反指荷方欠付货款超 10 亿元且恶意抹黑。
作为车规级基础芯片核心供应商，安世 70% 晶圆需经东莞工厂封装测试后交付全球客户，断供直接导致相关芯片交货周期延长至 20 周以上、价格暴涨 10 倍，大众、奔驰等车企面临减产风险，欧洲汽车生产线或数周内停摆。
为自救，安世中国称库存可支撑客户需求至年底后，并启动新晶圆产能验证；欧洲车企则推出 “临时补丁” 计划，从安世欧洲工厂采购晶圆后运至中国，委托东莞工厂封装，以此绕开争端。这一选择凸显中国封测产业的全球竞争力，东莞工厂年产能 700 亿片，占安世全球 70%，其成熟的质量管控与成本优势难以替代。
当前双方陷入博弈，荷兰安世短时间内难以新建同等规模封装产能，违约将面临天价赔偿甚至破产；安世中国虽受研发体系制约，但国内在车载基础芯片领域已实现技术自主，可寻求本土晶圆企业或芯片厂商合作。
此次危机也给汽车产业敲响供应链重构警钟。车企需建立战略库存、引入双供应商，中国自主品牌车企更应扶持本土芯片企业，如士兰微、华润微等，以增强供应链安全性与韧性。欧洲车企的主动布局，或将推动全球半导体产业布局重构，成为供应链韧性建设的催化剂。
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