2025年中国半导体产业迎来爆发期，自主创新成果频出。中商产业研究院最新榜单显示，华为海思、紫光展锐等企业领跑，勾勒出国产芯片的强势版图。这些头部企业的技术突破，正为下游产业提供更可靠的供应链支撑。 华为海思以全栈自研技术稳居榜首，昇腾AI芯片、鲲鹏服务器芯片覆盖多场景，鸿蒙生态协同优势显著。紫光展锐凭借5G基带技术，成为全球物联网芯片市占率前三的企业。韦尔股份聚焦CIS领域，汽车电子收入占比超30%，全球市场地位仅次于索尼、三星。 存储与车规赛道表现亮眼：兆易创新的32位MCU国内市占率第一，车规级产品已进入主流车企供应链；地平线征程系列自动驾驶芯片量产规模居首，2025年目标市占率冲击30%。寒武纪、燧原科技则在AI算力领域快速突破，受益于国产替代浪潮。 平头哥的玄铁RISC-V CPU出货超百亿颗，壁仞科技通用GPU对标国际高端水平，这些企业正从不同维度突破技术壁垒。头部企业的多元化布局，让半导体供应链更趋完善，但终端企业仍面临选型匹配、供货时效等难题。