2025年下半年，全球存储市场迎来强势复苏，头部厂商业绩亮眼与中小厂商追赶形成鲜明对比，而持续蔓延的涨价潮更成为行业焦点，折射出电子元器件领域的深层变革。 业绩PK中，头部厂商凭借技术优势领跑。三星Q3存储业务销售额环比增长19%，HBM3E与服务器SSD成为核心驱动力；SK海力士创下单季超10万亿韩元的历史最高营业利润，AI服务器订单贡献卓著；美光表现尤为突出，数据中心业务占比达56%，毛利率飙升至52%，HBM收入近20亿美元。中国台湾厂商南亚科、华邦电及大陆企业兆易创新等也借势崛起，利润改善显著，形成“三强引领、多点突围”的格局。 此轮涨价源于供需两端的结构性失衡。需求端，AI浪潮催生爆发性需求，预计2026年AI与服务器应用将占DRAM总产能的66%，DDR5 16Gb颗粒单月涨幅曾达102%。数据中心正取代移动市场成为NAND最大应用领域，进一步推高存储需求。供给端，头部厂商主动减产DDR4等成熟产品，产能向高利润的DDR5、HBM倾斜，导致供需缺口持续扩大，Q4存储市场整体涨幅最高达20%。 存储市场的热度带动电子元器件行业进入新周期，热点集中于三大领域：AI服务器拉动PCB、高算力芯片需求激增；新能源汽车推动车规级MLCC、SiC元件放量，全球车用MLCC市场规模将破120亿美元；第三代半导体受政策加持，碳化硅渗透率超20%，氮化镓在快充领域年增45%。 行业繁荣背后，痛点同样突出。研发层面，中小企业协同效率低，缺乏统一设计平台导致研发周期延长；供应链端，产能排挤效应显现，AI服务器需求挤压手机用LPDDR供给，部分物料交期长达52周；生产端，多品种小批量订单考验柔性制造能力，设备联网率低制约效率；质量管控上，车规、工规领域的高要求让中小厂商良率压力陡增。 当前，存储市场涨价拐点尚不明朗，而电子元器件行业正处于技术迭代与国产替代的关键期。企业唯有聚焦高端技术突破、强化供应链韧性，方能在周期波动中把握机遇，推动行业高质量发展。