36-6553-11
Aries Electronics
型号:
36-6553-11
封装:
-
批次:
-
数据手册:
描述:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
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产品信息
参数信息
用户指南
| Contact Finish - Mating | Nickel Boron |
| Operating Temperature | - |
| Contact Material - Post | Beryllium Copper |
| Housing Material | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Current Rating (Amps) | 1 A |
| Contact Finish Thickness - Mating | 50.0µin (1.27µm) |
| Termination | Solder |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
| Mounting Type | Through Hole |
| Product Status | Active |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 36 (2 x 18) |
| Contact Finish Thickness - Post | 50.0µin (1.27µm) |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Series | 55 |
| Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Contact Finish - Post | Nickel Boron |
| Mfr | Aries Electronics |
| Features | Closed Frame |
| Termination Post Length | 0.110" (2.78mm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Package | Bulk |
| Contact Resistance | - |
| Base Product Number | 36-6553 |
36-6553-11 标签
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