首页 / 阵列，边缘型，夹层式（板对板） / HDAM-23-17.0-S-13-1-P

HDAM-23-17.0-S-13-1-P

Samtec Inc.

型号:

品牌:

Samtec Inc.

封装:

批次:

数据手册:

描述:

2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED

购买数量:

递送:

付款:

库存 : 请查询

请发送RFQ，我们将立即回复。

联系人姓名

电子邮箱

公司名称

国家

购买数量

IICSEMI作为全球著名的电子元器件产品分销商，销售来自世界顶级品牌商的多种电子元件，确保所有产品均经过严格质量控制，符合最高标准。如有兴趣了解 HDAM-23-17.0-S-13-1-P 的详细规格、配置、价格、供货周期及付款条款，请随时联系我们。为便于处理您的询价，请将 HDAM-23-17.0-S-13-1-P 及其所需数量列入RFQ。 IICSEMI无需注册即可获取 HDAM-23-17.0-S-13-1-P 的最新报价。 HDAM-23-17.0-S-13-1-P 最新信息：#规格#FAQ#数据手册#标签#相关产品#关联博客

产品信息

参数信息

用户指南

Number of Rows	13
Number of Positions	299
Contact Finish Thickness	30.0µin (0.76µm)
Contact Finish	Gold
Height Above Board	0.880" (22.35mm)
Mounting Type	Surface Mount
Product Status	Active
Series	HD Mezz™ HDAM
Connector Type	High Density Array, Male
Pitch	0.047" (1.20mm)
Mfr	Samtec Inc.
Features	Board Guide, Pick and Place
Package	Tray
Mated Stacking Heights	25mm, 35mm