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IW-HSKALU-CLASLR-CU03

iWave Systems

型号:

品牌:

iWave Systems

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ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape	Rectangular, Fins
Material	Aluminum
Product Status	Active
Fin Height	1.181" (30.00mm)
Series	-
Type	Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	-
Length	3.740" (95.00mm)
Thermal Resistance @ Natural	-
Mfr	iWave Systems
Package	Bulk
Material Finish	-
Attachment Method	Bolt On
Width	2.953" (75.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	-
Diameter	-
Package Cooled	FPGA