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SBB1802P-1

Chip Quik Inc.

型号:

SBB1802P-1

品牌:

Chip Quik Inc.

封装:

批次:

数据手册:

描述:

SOLDER-IN BREADBOARD 1X2" (18 RO

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产品信息

参数信息

用户指南

Material	FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension	2.00" L x 1.00" W (50.8mm x 25.4mm)
Product Status	Active
Series	Proto-Advantage
Circuit Pattern	Pad Per Hole (Round)
Plating	Plated Through Hole (PTH)
Pitch	0.1" (2.54mm) Grid
Proto Board Type	Breadboard, General Purpose
Mfr	Chip Quik Inc.
Hole Diameter	0.039" (1.00mm)
Package	Bulk
Board Thickness	0.063" (1.60mm)
Edge Contacts	-