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SEAMP-30-02.0-S-10-GP

Samtec Inc.

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Samtec Inc.

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CONN HD ARRAY M 300POS PRESS-FIT

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产品信息

参数信息

用户指南

Number of Rows	10
Number of Positions	300
Contact Finish Thickness	30.0µin (0.76µm)
Contact Finish	Gold
Height Above Board	0.181" (4.60mm)
Mounting Type	Through Hole
Product Status	Active
Series	SEARAY™ SEAMP
Connector Type	High Density Array, Male
Pitch	0.050" (1.27mm)
Mfr	Samtec Inc.
Features	Board Guide
Package	Tube
Mated Stacking Heights	7mm, 8mm, 8.5mm
Base Product Number	SEAMP-30