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TS991SNL35T3

Chip Quik Inc.

型号:

TS991SNL35T3

品牌:

Chip Quik Inc.

封装:

批次:

数据手册:

描述:

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC

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产品信息

参数信息

用户指南

Composition	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Storage/Refrigeration Temperature	37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Form	Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Process	-
Product Status	Active
Wire Gauge	-
Weight	-
Flux Type	No-Clean
Series	CHIPQUIK®
Type	Solder Paste
Shelf Life Start	Date of Manufacture
Mesh Type	3
Shipping Info	-
Mfr	Chip Quik Inc.
Package	Bulk
Shelf Life	12 Months
Melting Point	423°F (217°C)
Diameter	-