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TSX713

EDSYN INCORPORATED

型号:

TSX713

品牌:

EDSYN INCORPORATED

封装:

批次:

数据手册:

描述:

REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3

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产品信息

参数信息

用户指南

Tip Chip Size	-
Tip Type	Rework
Product Status	Active
Series	SOLDAVAC®
For Use With/Related Products	-
Length	0.551" (14.00mm)
Mfr	EDSYN INCORPORATED
Temperature Range	-
Height	-
Tip Shape	Nozzle
Package	Bag
Width	-
Diameter	0.051" (1.30mm)