As generative AI sparks a global technological wave, high-intensity computing demands from large model training and multimodal interaction are constantly pushing the boundaries of hardware performance. As the core "data channel" of AI computing, the bandwidth and capacity of memory directly determine the efficiency and ceiling of AI operations. Against this backdrop, SK hynix's HBM3e 24GB high-bandwidth memory emerges. With its 24GB large capacity, 3.2Tbps ultra-high bandwidth, and advanced TSV packaging technology, it has become the perfect partner for top-tier GPUs like those in AI servers and the GB200, injecting core momentum into the high-speed development of the AI industry.

Today, as AI model parameters scale toward trillions, traditional memory struggles to meet the demand for high-speed transmission of massive data, making the "computing bottleneck" a key constraint on technological breakthroughs. SK hynix, with over a decade of deep expertise in the HBM field and as the world's only company to develop and supply the full HBM product series, has precisely targeted this industry pain point with the launch of the HBM3e 24GB. Its 24GB large capacity design allows AI models to accommodate more parameters and heterogeneous data, reducing data exchange latency and significantly improving training accuracy. The 3.2Tbps ultra-high bandwidth represents a leap forward in data transmission efficiency, akin to building a "super-high-speed data highway" for GPUs, fully unleashing computing potential, dramatically shortening AI model training cycles, and accelerating the pace of technological iteration.

Behind this extreme performance lies SK hynix's leading technological积淀. The product employs advanced TSV (Through-Silicon Via) packaging technology, creating thousands of micro-vias on DRAM chips for vertical interconnection. This reduces package size while极大 lowering signal transmission loss, ensuring stability under high bandwidth. Notably, its advanced MR-MUF process improves heat dissipation performance by 10% compared to the previous generation while optimizing power efficiency. This achieves a perfect balance between performance and energy consumption in high-intensity AI computing scenarios, providing a solid guarantee for the stable operation of AI servers.

Today, SK hynix's HBM3e 24GB has become the core matching memory for AI servers and high-end GPUs (such as the GB200). Amid surging AI demand, global HBM capacity is highly concentrated, with expansion cycles lasting 18-24 months. SK hynix,凭借 its first-mover technological advantage and large-scale mass-production capability, has become a core supplier for global AI giants. Industry predictions indicate SK hynix holds over 50% share in HBM supply for key AI computing platforms like Google TPU, a testament to its product strength and market recognition. From AI training clusters in large data centers to cutting-edge applications like autonomous driving and medical imaging, SK hynix's HBM3e 24GB is driving AI technology from the lab to large-scale deployment with its comprehensive performance advantages.

Facing the vigorous development of the AI industry, innovation in memory technology knows no bounds. SK hynix's HBM3e 24GB is not only the core enabler of the current AI computing upgrade but also demonstrates its leadership in the global AI memory field. In the future, with the ongoing advancement of前沿 technologies like customized HBM, SK hynix will continue to break performance boundaries through technological innovation, providing even more powerful memory动力 for the innovative development of the global AI industry, turning the infinite possibilities of the intelligent era into reality.

德语
SK hynix HBM3e 24GB: Treibt die KI-Rechenrevolution mit extremer Speicherleistung an

Während generative KI eine globale Technologiewelle auslöst, stoßen der hohe Rechenbedarf für das Training großer Modelle und multimodale Interaktionen ständig an die Grenzen der Hardwareleistung. Als zentraler "Datenkanal" der KI-Berechnung bestimmen Bandbreite und Kapazität des Speichers direkt die Effizienz und Obergrenze von KI-Operationen. Vor diesem Hintergrund tritt der HBM3e-24GB-Hochbandbreitenspeicher von SK hynix auf den Plan. Mit seiner großen Kapazität von 24 GB, einer ultrahohen Bandbreite von 3,2 Tbps und fortschrittlicher TSV-Packungstechnologie ist er zum idealen Partner für Top-GPUs in KI-Servern und beispielsweise dem GB200 geworden und verleiht der rasanten Entwicklung der KI-Branche zentrale Dynamik.

Heute, da KI-Modellparameter in Richtung Billionen skalieren, hat herkömmlicher Speicher Schwierigkeiten, die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsübertragung massiver Datenmengen zu befriedigen, was den "Rechenengpass" zu einer zentralen Einschränkung für technologische Durchbrüche macht. SK hynix, mit über einem Jahrzehnt tiefer Expertise im HBM-Bereich und als weltweit einziges Unternehmen, das die komplette HBM-Produktreihe entwickelt und liefert, hat mit der Einführung des HBM3e 24GB genau diesen Branchen-Schmerzpunkt adressiert. Das Design mit großer 24-GB-Kapazität ermöglicht es KI-Modellen, mehr Parameter und heterogene Daten aufzunehmen, Latenz beim Datenaustausch zu verringern und die Trainingsgenauigkeit erheblich zu verbessern. Die ultrahohe Bandbreite von 3,2 Tbps bedeutet einen Quantensprung in der Datentransfereffizienz – vergleichbar mit dem Bau einer "Datenautobahn" für GPUs – die das Rechenpotenzial voll entfesselt, KI-Modelltrainingszyklen drastisch verkürzt und den Tempo der Technologieiteration beschleunigt.

Hinter dieser extremen Leistung steht die führende technologische Expertise von SK hynix. Das Produkt nutzt fortschrittliche TSV-Technologie (Through-Silicon Via), bei der Tausende Mikro-Durchkontaktierungen auf DRAM-Chips für vertikale Verbindungen geschaffen werden. Dies verringert die Baugröße und senkt gleichzeitig erheblich die Signalübertragungsverluste, was die Stabilität bei hoher Bandbreite gewährleistet. Besonders erwähnenswert ist der fortschrittliche MR-MUF-Prozess, der die Wärmeableitung im Vergleich zur Vorgängergeneration um 10 % verbessert und gleichzeitig die Energieeffizienz optimiert. Dies erreicht in Hochlast-KI-Rechenszenarien eine perfekte Balance zwischen Leistung und Energieverbrauch und bietet eine solide Grundlage für den stabilen Betrieb von KI-Servern.

Heute ist der HBM3e 24GB von SK hynix zum Kernspeicher für KI-Server und High-End-GPUs (wie den GB200) geworden. Angesichts der sprunghaft steigenden KI-Nachfrage ist die globale HBM-Kapazität hochkonzentriert, mit Ausbauzyklen von 18-24 Monaten. SK hynix hat dank seines First-Mover-Technologievorsprungs und seiner Fähigkeit zur Großserienfertigung zu einem Kernlieferanten globaler KI-Giganten geworden. Branchenprognosen deuten darauf hin, dass SK hynix einen Anteil von über 50 % an der HBM-Versorgung für wichtige KI-Rechenplattformen wie Google TPU hält – ein Beleg für die Produktstärke und Marktanerkennung. Von KI-Trainingsclustern in großen Rechenzentren bis hin zu Spitzenanwendungen wie autonomes Fahren und medizinische Bildgebung treibt der HBM3e 24GB von SK hynix mit seinen umfassenden Leistungsvorteilen die KI-Technologie aus dem Labor in die großflächige Implementierung.

Angesichts der dynamischen Entwicklung der KI-Branche kennt die Innovation bei Speichertechnologien keine Grenzen. Der HBM3e 24GB von SK hynix ist nicht nur der zentrale Enabler des aktuellen KI-Rechenupgrades, sondern demonstriert auch seine Führungsposition auf dem globalen KI-Speichermarkt. In Zukunft wird SK hynix mit der fortschreitenden Entwicklung von Spitzentechnologien wie maßgeschneidertem HBM weiterhin Leistungsgrenzen durch technologische Innovation durchbrechen und der innovativen Entwicklung der globalen KI-Branche noch leistungsstärkere Speicherkraft verleihen, um die unendlichen Möglichkeiten des intelligenten Zeitalters Wirklichkeit werden zu lassen.