很多电源设计项目,需要碳化硅的高速开关、低 EMI 优势,但不需要极致低导通电阻,追求性能与成本的平衡点,TND65R260S 正是为此而生,650V SiC MOSFET,TO‑252 封装,面向 PFC 模块、开关电源、功率逆变器、高压变换器应用。
器件耐压 650V,25℃连续电流 15A;VGS=18V 时 Rds (on) 典型 180mΩ,15V 驱动下 260mΩ,灵活适配 15V/18V 两种常用驱动电压。NMC 纳米镀膜工艺优化热特性,降低结温,热阻 RthJC=2.88℃/W,工作结温最高 175℃。
拥有低寄生电容,开关速度快,EMI 抑制能力强,简化整机 EMC 调试;器件易于驱动,支持并联使用,方便功率扩容。内置 SiC 本体二极管,反向恢复特性优异,减少续流损耗。相比传统硅 MOSFET,大幅降低开关损耗,允许电路工作更高频率,缩小变压器、电感体积,提升功率密度,减少散热器规格。
符合 RoHS 标准,贴片 TO‑252 封装,生产焊接便捷,适合批量工业化生产。对于中小功率开关电源、储能变流器、工业电源,TND65R260S 提供高性价比碳化硅解决方案。