追求碳化硅器件高速开关、低 EMI 优势,但电流等级需求不高,希望进一步优化物料成本,TND65R380S 650V 碳化硅 MOSFET,TO‑252 贴片封装,是高性价比的高压功率开关选择,广泛用于 PFC 功率校正、开关电源、功率逆变器、高压转换器等设备。
额定耐压 650V,25℃连续漏极电流 11A,Rds (on) 最大 440mΩ,NMC 纳米镀膜工艺优化热性能,降低器件工作结温,热阻 RthJC=2.88℃/W,工作结温‑55~175℃,宽温域稳定工作。
器件电容参数低,实现高速开关,优秀抗 EMI 性能,降低电源 EMI 整改难度;驱动简单,支持器件并联扩容。内置 SiC 体二极管,反向恢复损耗小,省去部分外部续流二极管。TO‑252 贴片封装,便于 SMT 批量焊接;相比硅 MOSFET,显著降低开关损耗,支持更高开关频率,缩减磁性元件和散热器尺寸,提升整机效率与功率密度。
RoHS 合规,面向工业电源、适配器、微型逆变等中小功率场景,TND65R380S 以碳化硅核心优势,给到成本友好的器件选型方案。