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量子芯片与普通芯片的区别

量子芯片和普通芯片是两种截然不同的计算技术核心，其设计原理、运算方式及应用领域存在显著差异。 计算原理 普通芯片基于经典计算机的二进制逻辑（0和1），通过晶体管开关状态处理信息，运算过程线性且确定。 量子芯片利用量子比特（Qubit）的叠加和纠缠特性，可同时表示0和1的叠加态，实现并行计算，解决特定问题的效率远超经典芯片。 物理实现 普通芯片依赖硅基半导体工艺，通过微型化晶体管提升性能（如7nm、5nm制程）。 量子芯片需极端环境（接近绝对零度）维持量子态，材料包括超导体、离子阱或光子等，技术门槛极高。 应用场景 普通芯片适用于日常计算（如手机、电脑），擅长逻辑处理和确定性任务。 量子芯片在密码破解、药物研发、优化问题等领域潜力巨大，但尚未大规模商用。 发展现状普通芯片技术成熟，遵循摩尔定律迭代；量子芯片仍处于实验室阶段，需克服退相干（量子态易失）和错误率高等挑战。 总结：量子芯片代表未来计算范式的革命，而普通芯片仍是当前信息社会的基石。两者互补，可能在未来形成混合计算架构。
2025-07-22 14:47:36 714

自主机器人利用声音“感受”物体

在最近的一项研究中，研究人员开发了一种名为 SonicBoom 的传感系统，该系统允许自主机器人利用声音感知其接触的物体。该方法能够以厘米级精度精确定位或“感受”其接触到的物体，相关研究发表在《IEEE 机器人与自动化快报》上。 现有两种传感方式 目前许多自主机器人依赖于一系列基于摄像头的微型触觉传感器。机器人表面覆盖的保护性凝胶包下方的微型摄像头可以让传感器通过视觉估算凝胶的变形来获取触觉信息。然而，这种方法在农业环境中并不理想，因为树​​枝可能会遮挡视觉传感器。此外，基于摄像头的传感器价格昂贵，而且在农业环境中很容易损坏。 另一种选择是压力传感器，但这些传感器需要覆盖机器人的大部分表面积，才能有效感知机器人何时与树枝接触。用这种传感器覆盖整个机器人手臂表面，成本昂贵。 SonicBoom 如何工作？ 不同于触觉传感器和压力传感器，还有一种完全不同的方法，依靠声音进行感知。该系统包含一系列接触式麦克风，它们将物理接触检测为在固体材料中传播的声音信号。 当机械臂触碰树枝时，产生的声波会​​沿着机械臂向下传播，直到遇到接触式麦克风阵列。麦克风阵列之间声波特性（例如信号强度和相位）....
2025-07-09 09:20:40 509

从光亚展看2025照明芯片技术：智能、低碳与光效的终极博弈

2025年6月，全球照明行业的目光再次聚焦广州光亚展。作为亚洲最具影响力的光电技术盛会，本届展会上照明芯片领域的创新成果尤为亮眼。在"双碳"目标与AIoT技术深度融合的背景下，芯片正从照明系统的"心脏"进化为"大脑"，推动行业进入质效革命的新周期。 一、技术突破：第三代半导体确立主流地位 本届展会上，基于GaN-on-Si（硅基氮化镓）的照明芯片占比首次突破60%，印证了第三代半导体技术的成熟。英飞凌推出的全集成式智能驱动芯片，将MOSFET与MCU封装面积缩小40%，能效提升至98%。中科院团队展示的"无荧光粉"直接白光芯片，通过量子点结构实现光谱精准调控，色容差控制在1SDCM以内，有望彻底解决传统LED的光衰难题。 二、智能化跃迁：从调光到认知交互 "芯片即终端"成为明显趋势： 昕诺飞发布的AI视觉芯片集成10TOPS算力，可实时分析环境光分布 欧司朗的LiFi通信芯片实现3Gbps传输速率，照明系统变身无线基站 本土企业三安光电推出的"光敏融合芯片"，通过内置毫米波雷达实现人体姿态识别 这些创新显示，照明芯片已从简单的电力调控升级为空间感知网络的神经节点。 三、低碳技术竞赛白热化 在欧....
2025-06-13 14:54:40 912

Arm 技术加持，地平线以 HSD 及征程 6P 推动汽车智能化变革

近日，地平线在上海举办了 2025 年度产品发布会，推出了 L2 城区辅助驾驶系统——地平线 HSD，不仅集中展示了自身领先的技术实力，更深刻诠释了汽车智能化加速普及的产业发展趋势，成为上海车展的前哨。地平线征程 6P 作为技术底座，为城区辅助驾驶系统 HSD 提供了强大且丰富的计算资源。Arm 强大的 CPU 计算能力，为征程 6P 提供了高效应对复杂计算任务的关键支持。Arm 致力于通过先进的计算平台赋能芯片及 OEM 合作伙伴，助力提升汽车的性能与可靠性，进而为用户带来更智能、更安全、更便捷的驾驶体验。以卓越性能与可靠性打造辅助驾驶技术底座如今，先进驾驶辅助系统 (ADAS)、智能人机交互以及车载信息娱乐 (IVI) 系统等智能技术正在深刻革新汽车驾驶体验。在这一变革中，地平线 HSD 正成为构建新一代城区辅助驾驶的新解。HSD 搭载的征程 6P 计算方案面向下一代城区辅助驾驶，集成 CPU、GPU、MCU 等丰富计算资源，算力可达 560 TOPS，单颗即可支持城区辅助驾驶的全栈计算任务。Arm 技术为征程 6P 方案注入了强大的计算能力支持，助力其高效处理复杂算法与实时数据任....
2025-04-25 10:27:13 1177

2025 TUYA全球开发者大会盛大启幕，重新定义下一个AIoT时代！

4月23日，2025 TUYA全球开发者大会在深圳正式开幕。全球AI云平台服务提供商涂鸦智能（NYSE: TUYA，HKEX: 2391）携手全球顶尖科技企业代表和行业专家，举办了一系列主题论坛活动。其中，主论坛分为上半场与下半场两场。上半场以“AI+ IoT”为主题，彰显了涂鸦致力于和全球开发者一起，加速构建生机勃勃的全球化AIoT开发者生态，共同探索AI技术创新和商业化落地的可能。　　 【2025 TUYA全球开发者大会（深圳）现场】 　　如今，全球AI技术发展迅猛，不断涌现的AI大模型正以前所未有的速度重构万物智联的底层逻辑，各行各业都迎来了新一轮的AI革命浪潮。作为智慧技术领域的先行者，涂鸦正全面拥抱AI，并阶段性取得AI Device与AI Edge领域的突破性进展。此次主论坛，涂鸦详细阐述并分享了最新AI成果与最佳应用实践，为全球开发者构建了一条从技术验证到商业转化的完整赋能路径。　　阿里云智能集团通义大模型业务总经理徐栋、谷歌云北亚区AI产品总经理陈雷、火山引擎智能算法负责人吴迪、腾讯云音视频物联网总经理龙一民、亚马逊云科技大中华区首席技术官刘亚霄博士、凯德集团首席客户....
2025-04-25 10:20:19 1279 :#ic1
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涂鸦智能重磅发布四大AIoT技术引擎，赋能开发者以AI重构物理世界

4月23日，2025 TUYA全球开发者大会在深圳隆重开幕。全球AI云平台服务提供商涂鸦智能（NYSE: TUYA，HKEX: 2391）以“AI+IoT”为主题，通过聚焦AI与Intelligence of Things的深度融合，重塑智能设备的交互方式与功能边界，加快推动AIoT技术普惠化进程。　　现场，涂鸦分享了AI Agent开发平台，并重磅发布了Tuya.AI、TuyaOpen和海德薇（HEDV）等技术引擎，赋能开发者全方位释放AIoT价值潜力。最后，为加速全球AI商业价值实现，涂鸦还宣布使用涂鸦解决方案的开发者可以免费使用涂鸦AI Token。 　　【2025 TUYA全球开发者大会（深圳）现场】 　　AI Agent开发平台：打造专属智能体，激活AI无限可能　　AI Agent开发平台旨在为开发者提供灵活高效的智能体管理功能。其集成了DeepSeek、豆包、通义千问、腾讯混元、OpenAI、Gemini、Nova等全球主流的大模型，开发者只需要一行代码，即可自定义选择接入任何一家大模型，实现图文生成、图像理解、数据分析、设备管理、物模型理解等功能的一站式整合。 　....
2025-04-25 10:19:02 944 :#智能
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Vishay 推出的27款600 V标准整流器和60 V - 200 V TMBS整流器，为业内提供超小体积且高效的解决方案

这些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊锡的侧边焊盘，在节省空间的同时，提供了更高的热性能和效率美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年4月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出27款标准型和沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS?）表面贴装整流器，采用薄形而且带有易于吸附焊锡的侧边焊盘的DFN33A封装。这些标准型器件是业界首款采用这种封装尺寸的器件，为商业、工业、通信和汽车应用提供节省空间、高效的解决方案，其额定电流高达6 A，而TMBS器件则实现了业内领先的高达9 A的额定电流。TMBS?器件提供60 V - 200 V的多种电压选择，标准整流器的电压最高可达600 V。这些器件均有汽车级版本，符合AEC-Q101认证。 DFN33A是Vishay Power DFN系列的最新封装尺寸，具有3.3 mm x 3.3 mm的紧凑尺寸，典型厚度低至0.88 mm，因此，日前发布的Vishay General Semiconductor整流器能够更有效地利用PCB空间。与传统SMB....
2025-04-25 10:15:48 561

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