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HSB16-404018

CUI Devices

型号:

HSB16-404018

品牌:

CUI Devices

封装:

批次:

数据手册:

描述:

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM

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库存 : 978

最小起订量: 1 最小递增量: 1

数量

单价

总价

1

$2.1185

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10

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25

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$50.1695
50

$1.89544

$94.772
100

$1.78391

$178.391
250

$1.672418

$418.1045
500

$1.616653

$808.3265
1000

$1.449424

$1449.424
5000

$1.421552

$7107.76

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.709" (18.00mm)
Series	HSB
Type	Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	2.60°C/W @ 200 LFM
Length	1.575" (40.00mm)
Thermal Resistance @ Natural	7.96°C/W
Mfr	CUI Devices
Package	Box
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Width	1.575" (40.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	9.4W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA