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HSB18-232310

CUI Devices

型号:

HSB18-232310

品牌:

CUI Devices

封装:

批次:

数据手册:

描述:

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

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数量

单价

总价

1

$0.988

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50

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100

$0.856235

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$0.79762

$199.405
500

$0.750709

$375.3545
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$0.680333

$680.333
5000

$0.656878

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.394" (10.00mm)
Series	HSB
Type	Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	6.80°C/W @ 200 LFM
Length	0.906" (23.00mm)
Thermal Resistance @ Natural	20.41°C/W
Mfr	CUI Devices
Package	Box
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Width	0.906" (23.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.7W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA