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HSB17-404025

CUI Devices

型号:

HSB17-404025

品牌:

CUI Devices

封装:

-

批次:

-

数据手册:

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描述:

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape Square, Pin Fins
Material Aluminum Alloy
Product Status Active
Fin Height 0.984" (25.00mm)
Series HSB
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 2.10°C/W @ 200 LFM
Length 1.575" (40.00mm)
Thermal Resistance @ Natural 6.41°C/W
Mfr CUI Devices
Package Box
Material Finish Black Anodized
Attachment Method Adhesive
Width 1.575" (40.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise 11.7W @ 75°C
Diameter -
Package Cooled BGA

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