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HSS08-B18-CP

CUI Devices

型号:

HSS08-B18-CP

品牌:

CUI Devices

封装:

-

批次:

-

数据手册:

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描述:

HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape Square
Material Aluminum Alloy
Product Status Active
Fin Height 0.492" (12.50mm)
Series HSS
Type Board Level, Vertical
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 3.50°C/W @ 200 LFM
Length 1.750" (44.45mm)
Thermal Resistance @ Natural 7.29°C/W
Mfr CUI Devices
Package Box
Material Finish Black Anodized
Attachment Method PC Pin
Width 1.750" (44.45mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise 10.3W @ 75°C
Diameter -
Package Cooled TO-218

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