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HSB02-101007

CUI Devices

型号:

HSB02-101007

品牌:

CUI Devices

封装:

批次:

数据手册:

描述:

HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

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库存 : 3172

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数量

单价

总价

1

$0.6365

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10

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25

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$14.402
50

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$28.044
100

$0.553375

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250

$0.515432

$128.858
500

$0.485127

$242.5635
1000

$0.439641

$439.641
5000

$0.424479

$2122.395

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.275" (7.00mm)
Series	HSB
Type	Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	16.50°C/W @ 200 LFM
Length	0.394" (10.00mm)
Thermal Resistance @ Natural	37.90°C/W
Mfr	CUI Devices
Package	Box
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Width	0.394" (10.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	2.0W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA