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HSB03-121218

CUI Devices

型号:

HSB03-121218

品牌:

CUI Devices

封装:

批次:

数据手册:

描述:

HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM

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数量

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1

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$30.31448
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$160.19776
440

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$288.42836
2520

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$1497.06396
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$2890.89864

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.709" (18.00mm)
Series	HSB
Type	Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	9.60°C/W @ 200 LFM
Length	0.472" (12.00mm)
Thermal Resistance @ Natural	24.01°C/W
Mfr	CUI Devices
Package	Tray
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Width	0.472" (12.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.1W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA