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HSB09-212115

CUI Devices

型号:

HSB09-212115

品牌:

CUI Devices

封装:

批次:

数据手册:

描述:

HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.591" (15.00mm)
Series	HSB
Type	Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	6.00°C/W @ 200 LFM
Length	0.827" (21.00mm)
Thermal Resistance @ Natural	17.39°C/W
Mfr	CUI Devices
Package	Box
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Width	0.827" (21.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	4.3W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA