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HSB14-353518

CUI Devices

型号:

HSB14-353518

品牌:

CUI Devices

封装:

批次:

数据手册:

描述:

HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM

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数量

单价

总价

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$313.177
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$1096.129
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产品信息

参数信息

用户指南

Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.709" (18.00mm)
Series	HSB
Type	Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	3.60°C/W @ 200 LFM
Length	1.378" (35.00mm)
Thermal Resistance @ Natural	8.97°C/W
Mfr	CUI Devices
Package	Box
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Width	1.378" (35.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	8.4W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA