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HSB20-353525

CUI Devices

型号:

HSB20-353525

品牌:

CUI Devices

封装:

批次:

数据手册:

描述:

HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM

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库存 : 478

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数量

单价

总价

1

$1.881

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10

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50

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$84.17
100

$1.584315

$158.4315
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$1.485306

$371.3265
500

$1.435792

$717.896
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$1.287269

$1287.269
5000

$1.262512

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.984" (25.00mm)
Series	HSB
Type	Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	2.70°C/W @ 200 LFM
Length	1.378" (35.00mm)
Thermal Resistance @ Natural	6.65°C/W
Mfr	CUI Devices
Package	Box
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Width	1.378" (35.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	11.3W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA