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HSE-B1711-057

CUI Devices

型号:

HSE-B1711-057

品牌:

CUI Devices

封装:

批次:

数据手册:

描述:

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape	Rectangular, Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.354" (9.00mm)
Series	HSE
Type	Board Level
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	7.07°C/W @ 200 LFM
Length	0.984" (25.00mm)
Thermal Resistance @ Natural	24.19°C/W
Mfr	CUI Devices
Package	Box
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Bolt On
Width	0.625" (16.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.1W @ 75°C
Diameter	-
Base Product Number	HSE-B1711
Package Cooled	TO-220