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HSE-B500-04H

CUI Devices

型号:

HSE-B500-04H

品牌:

CUI Devices

封装:

批次:

数据手册:

描述:

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape	Rectangular, Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	1.000" (25.40mm)
Series	HSE
Type	Board Level, Vertical
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	2.88°C/W @ 200 LFM
Length	1.969" (50.00mm)
Thermal Resistance @ Natural	8.05°C/W
Mfr	CUI Devices
Package	Box
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Bolt On and PC Pin
Width	1.378" (35.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	12.2W @ 75°C
Diameter	-
Base Product Number	HSE-B500
Package Cooled	TO-220