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HSE07-753045

CUI Devices

型号:

HSE07-753045

品牌:

CUI Devices

封装:

-

批次:

-

数据手册:

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描述:

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape Rectangular, Fins
Material Aluminum Alloy
Product Status Active
Fin Height 1.772" (45.00mm)
Series HSE
Type Board Level
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 2.10°C/W @ 200 LFM
Length 2.953" (75.00mm)
Thermal Resistance @ Natural 4.85°C/W
Mfr CUI Devices
Package Bag
Material Finish Black Anodized
Attachment Method Clip
Width 1.181" (30.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise 15.46W @ 75°C
Diameter -
Package Cooled TO-218, TO-220

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