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HSS-C2540-SMT-TR

CUI Devices

型号:

HSS-C2540-SMT-TR

品牌:

CUI Devices

封装:

-

批次:

-

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描述:

HEAT SINK TO-263 COPPER

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape Rectangular, Fins
Material Copper
Product Status Active
Fin Height 0.450" (11.43mm)
Series HSS
Type Board Level
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 5.50°C/W @ 200 LFM
Length 0.763" (19.38mm)
Thermal Resistance @ Natural 21.90°C/W
Mfr CUI Devices
Package Tape & Reel (TR)
Material Finish Tin
Attachment Method -
Width 1.000" (25.40mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise 3.8W @ 75°C
Diameter -
Base Product Number HSS-C2540
Package Cooled TO-263 (D²Pak)

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