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HSS05-C20-SMT-TR

CUI Devices

型号:

HSS05-C20-SMT-TR

品牌:

CUI Devices

封装:

-

批次:

-

数据手册:

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描述:

HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 12.

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产品信息

参数信息

用户指南

Shape Rectangular
Material Copper Alloy
Product Status Active
Fin Height 0.390" (9.91mm)
Series HSS
Type Board Level, Vertical
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 14.00°C/W @ 200 LFM
Length 1.031" (26.20mm)
Thermal Resistance @ Natural 32.69°C/W
Mfr CUI Devices
Package Tape & Reel (TR)
Material Finish Tin
Attachment Method -
Width 0.500" (12.70mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise 2.3W @ 75°C
Diameter -
Package Cooled TO-220

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